キオクシアとＷＤの合併交渉で銀行団が１・９兆円融資

産経ニュースによると、半導体大手のキオクシアホールディングス（ＨＤ、東京）と、同業の米ウエスタン・デジタル（ＷＤ）との合併交渉をめぐり、金融機関が１兆９千億円の融資を確約したことが２０日、分かった。キオクシアとＷＤは月内の合意を目指しており、資金の裏付けを示すことで、統合を後押しする狙いがあるとみられる。とのことです。

キオクシアとＷＤは、スマートフォンなどに搭載され、デジタル化の要といえる記憶用半導体「ＮＡＮＤ型フラッシュメモリー」を手がけています。
２０２２年の世界市場ではキオクシアは３位、ＷＤは４位で、統合すれば首位の韓国サムスン電子と肩を並べる規模となります。
融資には三井住友銀行と三菱ＵＦＪ銀行、みずほ銀行の３メガバンクと、日本政策投資銀行が参加しました。
一時は融資に慎重論もあったというが、キオクシアの競争力強化には統合が不可欠と判断したとみられています。
西村康稔経済産業相は１７日の閣議後の記者会見で、キオクシアに関し「先端メモリー半導体の製造基盤、技術を保有する日本にとって重要な企業だ」と述べ、政府として今後も支援していく考えを示しました。