ホンダ、台湾TSMCと協業し、半導体最大手から安定調達
ホンダは２６日、半導体受託製造の世界最大手、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）との協業に基本合意したと発表しました。
半導体不足による減産が続いており、安定調達を目指し、車の電動化を見据え、中長期的に協業します。
電気自動車（ＥＶ）専業の米テスラに対抗し、２０３０（令和１２）年までに最先端技術を導入した高効率なＥＶ専用工場を日本か米国に立ち上げる計画も明らかにした。
ホンダがＴＳＭＣと協業するのは、電動化や知能化が進めば搭載する半導体の数が増えるためだ。三部敏宏社長は２６日の記者会見で「安定調達はモビリティー（乗り物）の電動化、デジタル化が進む中で重要性が一層増している」と説明した。
ＴＳＭＣは政府の要請を受け、熊本県菊陽町に先端半導体の工場を建設中で、ソニーグループやトヨタ自動車のグループ会社、デンソーも生産子会社に出資する。トヨタもＴＳＭＣとの関係を強化し、半導体の安定調達に動いている。ホンダは２５年度から協業効果が出ると想定している。
国内で２６年までにＥＶ４車種を投入します。
２４年前半に軽商用ＥＶを投入し、２５年に軽自動車「Ｎ―ＯＮＥ（エヌワン）」をベースにしたＥＶを販売し、２６年にスポーツ用多目的車（ＳＵＶ）を含む小型ＥＶ２車種を発売するとのことです。
